走出课堂,深入企业——电气工程系学生赴企业参观

发布时间:2019-05-11浏览次数:398

为提高学生们的实践能力激发学生们的学习热情进一步加强校企融合,探索新型育人模式帮助学生深入了解职场,贴近职场,2019510日上午电气工程系物联网应用技术专业35学生在老师带领下前往池州市经济开发区相关企业进行参观学习。此次企业参观学习走进了池州华钛半导体有限公司、安徽京师方圆信息技术有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司和安徽省云下耕智慧农业科技有限公司共4企业,同时也得到了池州经济开发区管委会的大力支持。

池州华钛半导体有限公司立足于中国半导体产业链、专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业,年封装测试能力10亿只集成电路。企业技术人员向同学们介绍了IC生产工序,包括/切割、装片、焊线、电镀等环节;集成电路封装测试制程简介图,从晶圆进料、研磨、切割到焊线、电镀、测试/包装等流程。随后同学们参观了企业现代化的生产线

安徽京师方圆信息技术有限公司是一家实现在线环境数据收集与监测分析的高新技术产品服务公司利用无线传感器网络技术和3SGISRSGPS)技术以及IPv6技术实现生态环境监测、智能智慧城市的整体解决方案和集成综合应用。公司研发技术人员向同学们介绍了公司的主要产品,包括智能农业在线监控系统、养殖基地智能监控系统远程水位在线监控系统废水&烟气在线监控取证系统空气质量在线监控系统产品。参观过程中,学生走进生产车间,相关产品提出自己的疑问并与技术人员面对面沟通,同时,企业技术人员也对学生在校学习课程进行了解并提出相应要求。

 

安徽铜冠铜箔有限公司引进世界上先进的铜箔生产设备铜箔总产能和技术水平将居国内前列实现电子铜箔材料国产化替代进口。企业人员向同学们介绍了铜冠铜箔公司的发展概况、主要产品、标准箔生产工艺流程等内容,随后参观了铜箔的工业生产流程。(稿件来源:电气工程系)